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薄芯板层偏影响因素及对策研究

         

摘要

薄芯板(不含铜厚度≤0.11mm的芯板)生产制作过程中,板损与层压偏位为两大较难控制点,本文集中于薄芯板层压偏位影响因素的研究与改善,主要着力于内层图形涨缩、PE冲孔精度、层压过程三方面的影响。结果表明,内层图形蚀刻后会存在局部非线性涨缩,残铜率越小、非线性涨缩越大,最大可达到±12mil,从流胶均匀性的角度考虑,点状封边优于正六边形封边优于块状封边,在实际应用过程中可根据残铜率综合考虑。

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