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PCB分层原因探讨及研究

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cqvip:本文深度剖析了PCB制作过程中分层的各种影响因素,结合笔者从业PCB二十年的实操经验,从材料、设备、结构设计、生产制作、储存等方面全面阐述了PCB分层的原因及控制方案。

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来源
《印制电路资讯》 |2019年第9期|P.50-54|共5页
作者
张勇;
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作者单位

江门市奔力达电路有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
分层; 热裂解温度; 热膨胀系数; TG; 固化时间; 压力; 混压; 湿气;

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