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日本PCB用镀液/表面处理剂的新发展(续)

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摘要

5G、智能手机和平板电脑的发展和兴起,使作为与高频对应的基板材料的表面处理技术也备受关注,电镀液中,通孔填孔用电镀液需求正在迅速扩大。另外,在封装领域,采用无电解Ni(镍)/Pd(钯)/Au(金)工艺的产品也呈增加趋势。

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来源
《印制电路资讯》 |2020年第5期|P.33-36|共4页
作者
龚莹(编译);
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ1;
关键词
电镀液; 表面处理剂; 平板电脑; 基板材料; 表面处理技术; 智能手机;

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