IPC和JEDEC共同推出无铅可靠性、返工和返修国际会议

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随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2008年3月11日到12日，美国电子工业联接协会（IPC）将和美国电子器件工程联合委员会（JEDEC）在北卡罗来纳州的罗利市举办无铅可靠性、返工和返修国际会议。此次会议将讨论电子制程无铅化后制造商面临的诸多问题，包括合金的选择、兼容性和焊接相关问题。

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来源
《印制电路资讯》 |2008年第2期|84|共1页
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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
无铅制程; 国际会议; 可靠性; JEDEC; 返修; 返工; IPC; 北卡罗来纳州;

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