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图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析

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摘要

孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高.本文通过对一款高厚径比板的孔内无铜问题进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题.

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来源
《印制电路信息》 |2021年第8期|28-33|共6页
作者
李仕武; 谢明运; 王景贵;
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作者单位

广州广合科技股份有限公司广东广州 510730;

广州广合科技股份有限公司广东广州 510730;

广州广合科技股份有限公司广东广州 510730;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
图形电镀; 高厚径比; 孔内无铜;

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