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高频高速覆铜板发展的新趋势(上)

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本文对关系到高频高速覆铜板发展新趋势的七个重要话题,作了逐一的讨论,提出了笔者的观点与分析。1.高频高速覆铜板市场的新格局,以低信号传送损失为最重要特性的高频高速覆铜板,是射频/微波电路用CCL(一般简称“高频CCL”)和高速数字电路用CCL(一般简称“高速CCL”)的统称。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2021年第5期|P.37-45|共9页
作者
祝大同;
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作者单位

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基本电子电路;
关键词
高速数字电路; 高速覆铜板; 信号传送; CCL; 射频/微波电路; 发展新趋势; 新格局; 高频;

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