加速剂局部预吸附提升电镀铜填充深盲孔技术研究

周慧敏; 周国云; 何为; 王守绪; 王晋; 朱凯; 缪桦; 周进群; 钟荣军

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电镀铜填孔是广泛应用于高密度互连印制电路板和封装基板制造中的层间互连技术,对电子产品体积和可靠性有着重要影响。随着消费电子产业的蓬勃发展,电镀填盲孔需求越来越高,而如何提高电镀填盲孔的效率则成为了印制电路领域内的重要研究对象。文章研究了一种新型的添加剂预吸附技术,即以哈林槽实验为基础,重点研究了加速剂预吸附加速电镀填盲孔技术。针对闪镀后孔径110μm、孔深140μm、孔中心间距0.35 mm的阵列盲孔,以电镀填盲孔凹陷度为评价指标,证明了加速剂局部预吸附技术可以有效地缩短商业配方的电镀填孔时间。实验首先发现对于2种商业配方而言,降低硫酸浓度可以有效地提高电镀铜填深盲孔的效率;进一步的实验结果表明电镀液中加速剂浓度、电镀液温度对加速剂局部预吸附填盲孔体系有重要的影响,适当提高电镀液中加速剂浓度有利于减小填孔凹陷度,当电镀液温度升高至28℃时填孔凸起。研究也证明了加速剂局部预吸附技术可以将电镀填孔时间缩短30%以上。这对提高印制电路板生产效率具有重要的指导意义。

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来源
《印制电路信息》 |2021年第s01期|240-246|共7页
作者
周慧敏; 周国云; 何为; 王守绪; 王晋; 朱凯; 缪桦; 周进群; 钟荣军;
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作者单位

电子科技大学材料与能源学院;

四川成都610054;

深南电路股份有限公司;

广东深圳518117;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
电镀铜; 添加剂; 预吸附; 盲孔; 印制电路板;

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