球栅阵列设计对深镀能力的影响探究

陈春华; 郑宏亮; 陈黎阳

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球栅阵列设计对深镀能力的影响探究

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深镀能力是评估印制电路板电镀铜层状况的一个重要指标。除板厚和厚径比对深镀能力有影响外,孔的密集程度对深镀能力也有重要的影响作用。文章探究设备参数和药水浓度在稳定的状态下,BGA(球栅阵列)矩阵大小、孔壁间距、板厚、厚径比等产品结构对脉冲电镀和直流电镀深镀能力的影响规律,为提高不同产品结构的印制电路板的深镀能力提供技术参考。

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来源
《印制电路信息》 |2021年第s01期|230-239|共10页
作者
陈春华; 郑宏亮; 陈黎阳;
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作者单位

广州兴森快捷电路科技有限公司智能制造中心;

广东广州510663;

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;

广东深圳518057;

广州兴森快捷电路科技有限公司;

广东广州510663;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
球栅阵列; 产品结构; 脉冲电镀; 直流电镀; 深镀能力;

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