一种在多层线路板上增布金属化孔以减少板件翘曲的方法

李健伟; 江庆华; 吴文跃; 余同德; 郭松波

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一种在多层线路板上增布金属化孔以减少板件翘曲的方法

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在自动表面贴装工艺中,PCB过度翘曲会导致许多问题。表面贴装技术正朝着高精度、高密度、智能化方向发展,对PCB的平面度提出了更高的要求。在许多情况下,多层板设计时,PCB的层中存在不平衡的电路图形或两侧存在明显的不对称图形,且通常不允许通过铺设额外的铜皮或铜点来减小差异,这会导致更大程度的PCB翘曲。本文通过对PCB进行传热分析,同时根据热力学分析的结果来改进PCB的设计,提供了一种在多层PCB不受影响区域布置额外的金属化孔的方法,以减少PCB回流焊过程中的翘曲,从而预防或有效改善了PCB在多次回流焊过程中PCB翘曲的影响。

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来源
《印制电路资讯》 |2022年第1期|137-140|共4页
作者
李健伟; 江庆华; 吴文跃; 余同德; 郭松波;
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作者单位

汕头凯星印制板有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
电子技术; 表面贴装; 板件弯翘曲; 增布金属化孔和焊盘设计;

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