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局部混压埋异形子板工艺改良

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摘要

本文主要介绍了一种新型局部混压埋异形子板+埋铜块工艺方法,研究了三种层压方式对局部混压埋异形子板且子板对应多层FR4芯板PCB产品性能的影响,解决了层压过程P片滑位、芯板挤压、翘曲等缺陷,使PCB产品热性能、电气性能等满足客户要求。

著录项

来源
《印制电路资讯》 |2022年第2期|94-98|共5页
作者
曹军;
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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
局部混压; PCB; 热性能; 电气性能;

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