化学镀铜沉积层内应力研究

李晓红; 魏雯静; 邵永存; 章晓冬; 刘江波

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化学镀铜沉积层内应力研究

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文章简要介绍了三种镀层内应力测试方法,并利用螺旋应力仪研究了不同化学镀铜液所得铜沉积层的内应力,分析了常用化学镀铜液添加剂氰化物、联吡啶、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、镍离子等对镀层内应力的影响,以及添加剂在镀液中的含量及沉铜反应温度对沉积层内应力的影响。通过对内应力和铜沉积速率的分析,发现二者存在着一定的关联。

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来源
《印制电路信息》 |2022年第5期|7-13|共7页
作者
李晓红; 魏雯静; 邵永存; 章晓冬; 刘江波;
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作者单位

广东天承科技股份有限公司;

上海天承化学有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
化学镀铜; 内应力; 螺旋应力仪; 氰化物; 联吡啶;

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