印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(下)

祝大同

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3附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析3.1附载体极薄铜箔概述一般将厚度在9μm及9μm以下的电子电路用铜箔,称为“极薄铜箔(Ultra Thin Copper Foil)”。印制电路板(PCB)用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连(HDI)PCB制造中。而用于极薄铜箔的HDI基板,主要是微细线路基板(高阶产品的应用主要为手机与通讯类)、IC封装基板、类载板(SLP)、模块基板、高端挠性印制电路板等产品领域[1]。

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来源
《印制电路信息》 |2022年第4期|7-15|共9页
作者
祝大同;
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作者单位

中电材协覆铜板材料分会;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
挠性印制电路板; 电解铜箔; 电子电路; 关键性能; HDI; 通讯类;

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