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PCB板灯芯测试研究

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摘要

随着孔间距的进一步缩小,灯芯对CAF的影响逐渐增大,本文重点分析板材、烤板、除胶对灯芯的影响。

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来源
《印制电路资讯》 |2022年第4期|90-93|共4页
作者
孙创; 杨亚兵;
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作者单位

深圳市强达电路股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
TG; 烤板; 除胶; 等离子; 膨松;

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