超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究

机译：分析模拟在印制电路板微孔加工中孔质量的各种特性中的应用

机译：易于理解的半熔融/半凝固加工（8）：触模成型法的半熔融成型品的特性

机译：LIGA和M-EDM技术在微通孔超薄板微注射成型中的集成研究

机译：Matsuno Midemaru损伤Powding加工加工处理加工加工过程的Matsun Madara Kamikiri损伤孔在成型过程中

机译：超薄铝作为粘附促进剂和在SiO（2）上进行铜金属化的电稳定扩散阻挡层的研究。

机译：湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究

机译：锌共混半金属化合物超薄晶格中的自旋极化弹道输运

机译：印制电路板孔位的确定。

机译：能够防止金属化半孔毛刺的加工方法

机译：印制电路板金属化孔的检查装置

机译：用于制备印制电路板的孔的树脂组合物，以及使用该板制备印制电路板的孔的方法