印制电路板孔边发白的分析

郭志伟; 余小丰; 杨俊; 徐杰

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1背景说明2021年6月某客户邮件告知:H566系列产品PCB发现非化学镀铜孔孔边发白现象(如见图1所示),目视观察孔边白块与导体已相连,客户认为此孔边发白存在品质风险,希望我公司针对此问题以专案形式进行分析改善。从不良板观察,有明显的基材碎裂和微小分层裂开现象,全部出现在孔边缘,因此可以分析为主要因素是由机械钻孔加工时所产生。为此我公司组织团队展开专项分析改善,极力减小此次客诉对我公司产生的影响。

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来源
《印制电路信息》 |2022年第10期|63-66|共4页
作者
郭志伟; 余小丰; 杨俊; 徐杰;
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作者单位

惠州中京电子科技有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 化学镀铜; 钻孔加工; 品质风险; 系列产品; PCB; 发白;

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