非晶态半导体色敏元件以及在过程检测中的应用

机译：量化非晶态半导体中电子态离域的方法及其在评估p型非晶态氧化物半导体的载流子迁移率中的应用

机译：同步热分析在合金从非晶态向结晶态转变过程中的应用

机译：由非晶态热塑性塑料制成的模制件的加热元件焊接过程中的应力开裂

机译：非晶态分子半导体中载流子的热化过程

机译：四面键结合的非晶态半导体中的漂移型光电过程

机译：热分析揭示非晶态材料的动力学过程：在玻璃态硒中的应用

机译：通过光谱孔的极化检测，可对非晶态固体进行线窄光谱分析。二。四苯基卟啉在PMMA中的应用

机译：非高斯非零均值自回归过程参数的估计及其在有色噪声中的最优检测

机译：非晶态吲哚啉醚的稳定配方，工业规模制备过程及其在高血压治疗中的应用

机译：基于非热塑性弹性体的压敏辅助质量的连续获得，无溶剂且无糊化的过程，以及在制造自粘产品的涂层中的应用。

机译：在所述磁敏元件上布置有用于以非接触方式检测磁体的凹部中的旋转角的测量装置。