Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

曾宁华; 薛小谋

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Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应

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采用静滴法，电子探针和扫描电镜研究了Ｃｕ－Ｓｎ－Ｍ（Ｍ＝Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ）三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在Ｃｕ－Ｓｎ－Ｔｉ合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在，同时在Ｃｕ８５Ｓｎ１０Ｔｉ５与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明：Ｔｉ的加入显著改善Ｃｕ－Ｓｎ二元合金与碳化硅间的润湿性，其原因是Ｔｉ在界面上的吸附，富集及界面反应。

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来源
《材料科学进展》 |1993年第4期|309-314|共6页
作者
曾宁华; 薛小谋;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TG146.11;
关键词
铜基合金; 碳化硅; 润湿性; 界面反应;

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