硅灰添加和烧结温度对黏土砖物理-机械性能的影响

王晓阳

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研究了硅灰添加对黏土砖物理和机械性能的影响.制备了5种黏土砖试样,硅灰添加量分别为0、2%、4%、6%和8%,在圆柱形模子中成型并在800℃、900℃和1000℃下烧结.用XRF、XRD、SEM和EDAX分析了砖材的化学和矿物组成.随着硅灰添加量变化、温度变化,研究了烧结黏土砖的相组成、物理和机械性能.得出结论:硅灰添加量的增加导致体积密度降低、抗压强度降低,而吸水率和显气孔率增加.烧结温度升高导致体积密度增加、抗压强度增加、线性收缩增加,而显气孔率降低、吸水率降低.所有砖材都有足够的强度值,高于20 MPa.其结果证实,由黏土材料和硅灰混合制备的砖可用作建筑材料.

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来源
《耐火与石灰》 |2018年第3期|42-44,50|共4页
作者
王晓阳;
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ175.712.1;
关键词
硅灰; 黏土; 烧结温度; 物理性能; 机械性能;

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