基于分子动力学模拟的光刻胶转移机理分析

纪佳馨; 林之栋; 何聲; 吴宝贵

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基于分子动力学模拟的光刻胶转移机理分析

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以光刻过程中的头盘润滑为例,利用分子动力学模拟的方法分析光刻胶从盘片转移到光刻头的过程,研究温度变化对光刻胶转移的影响,进而提出光刻胶转移机理,有效预防光刻失效。结果表明,随着温度的升高,光刻胶分子间作用力逐渐减小,光刻胶与光刻头间的吸引力逐渐增大,转移量随温度的增加而增加。该研究为“摩擦磨损与润滑”的教学提供了新思路,对后续利用分子动力学模拟方法进行仿真研究工作具有一定的参考价值。

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来源
《实验室研究与探索》 |2022年第4期|1-4|共4页
作者
纪佳馨; 林之栋; 何聲; 吴宝贵;
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作者单位

中国石油大学(华东)机电工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类光刻、掩膜;
关键词
分子动力学模拟; 摩擦磨损与润滑; 光刻胶转移;

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