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北斗移动通信一体化芯片发布会在京召开

         

摘要

2015年7月10日,“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京西郊宾馆召开。本次高峰论坛是在工业和信息化部电子信息司的指导和支持下,由中国信息通信研究院牵头主办,展讯通信(上海)有限公司、海思半导体有限公司、联芯科技有限公司联合协办,国内外数十家企业和高校代表参加了本次会议。

著录项

  • 来源
    《卫星应用》 |2015年第8期|60-62|共3页
  • 作者

    张曼倩;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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