某新型破片材料在低附带毁伤弹药中的应用研究

霍奕宇; 王坚茹

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某新型破片材料在低附带毁伤弹药中的应用研究

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根据低附带毁伤战斗部对破片材料的要求,在传统金属材料破片研究的基础上,探究某新型非金属Ce材料破片的近场杀伤效能及远场附带杀伤距离.在同种装药结构与配比度的情况下,研究了两种材料的破片比动能随飞行距离的变化规律.利用LS-DYNA软件进行模拟,对比两种破片的初速;并探究新型Ce材料的毁伤威力过程.研究表明,威力场内Ce球形破片杀伤动能比钨破片高,过渡场杀伤威力迅速衰减,过渡场外杀伤动能几乎为零.因此低附带毁伤弹药可选用Ce材料球形破片作为杀伤元.

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来源
《科学技术与工程》 |2015年第35期|175-178|共4页
作者
霍奕宇; 王坚茹;
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作者单位

中北大学机电工程学院,太原030051;

中北大学机电工程学院,太原030051;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类结构;
关键词
破片材料; 低附带; 杀伤效能; 威力场;

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