多层AHB总线在SoC芯片设计中的应用

李溯玮; 郑建宏

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AMBA总线是目前主流的片上总线标准。多层AHB结构代表了一种更先进的片上总线互连策略．它可以减少多Master系统的访问延迟，同时增加总线带宽。它与AHB协议是完全兼容的，所以市面上已经有了比较广泛的应用。本文简要介绍了多层AHB总线协议．给出了一个基于多层AHB总线结构的SoC设计方案并对实验结果进行了分析。

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来源
《科技信息》 |2006年第12x期|1813|共2页
作者
李溯玮; 郑建宏;
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作者单位

重庆邮电大学信科3G研究院;

中国重庆400065;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类运算器和控制器（CPU）;
关键词
多层; AMBA; AHB; SoC;

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