无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究

曹琪; 包建勋

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无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究

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该文利用凝胶注模工艺和无压浸渗技术相结合的方式,首先利用凝胶注模工艺制备碳化硅预制体,然后利用无压浸渗工艺制备颗粒直径为40μm、固含量为55vol%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。对制备出的复合材料抗弯强度和弹性模量进行测试。研究结果表明:铝合金完全渗入到坯体内部,只在铝合金与坯体接触面有剩余铝合金,其他表面均没有多余铝合金液渗透出来;通过光学微观组织观察发现碳化硅颗粒与铝合金基体结合良好、碳化硅颗粒均匀分布在铝合金机体内无明显的偏聚现象。复合材料抗弯强度为242.57 MPa,弹性模量为159.62 GPa。

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来源
《科技创新导报》 |2015年第21期|67-68|共2页
作者
曹琪; 包建勋;
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作者单位

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属复合材料;
关键词
凝胶注模; 无压浸渗; Al/SiCp; 材料研究;

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