铜表面恒电流制备镍涂层及抗蚀性能研究

赵莎莎; 曹怀杰; 蔡宇辰; 盛佳

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铜表面恒电流制备镍涂层及抗蚀性能研究

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通过恒电流沉积的方法在铜基体上成功的制备了镍的保护膜层.在此实验中选用电流-3mA进行沉积,X射线图谱(XRD)中显示我们成功的制备了镍的保护膜.通过扫描电镜图片(SEM)观察在pH=4时的镍涂层颗粒最为致密,通过对铜基体和三个pH下的电化学测试中,沉积的膜层起到了很好的保护作用.对比分析pH=4下的镍膜显示了较好的抗蚀性,保护效果最佳.

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来源
《科技视界》 |2015年第20期|151218|共2页
作者
赵莎莎; 曹怀杰; 蔡宇辰; 盛佳;
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作者单位

中国海洋大学材料科学与工程研究院,山东青岛266100;

中国海洋大学材料科学与工程研究院,山东青岛266100;

中国海洋大学材料科学与工程研究院,山东青岛266100;

中国海洋大学材料科学与工程研究院,山东青岛266100;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
恒电流沉积; 镍涂层; 抗蚀性能;

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