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元器件应力定量表征技术概述

         

摘要

针对当前元器件在使用过程中常见的应力包括热循环和电应力对元器件可靠性影响及失效机理进行了介绍,并概述了当前主流预计标准和相关文献中对上述应力影响的定量表征模型。

著录项

  • 来源
    《科技视界》 |2015年第21期|83-84|共2页
  • 作者

    王琳; 于迪; 任艳; 史典阳;

  • 作者单位

    工业和信息化部电子第五研究所;

    广东广州510610;

    工业和信息化部电子第五研究所;

    广东广州510610;

    工业和信息化部电子第五研究所;

    广东广州510610;

    工业和信息化部电子第五研究所;

    广东广州510610;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    可靠性预计; 热循环; 电应力;

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