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我集成电路核心装备研发取得重大突破

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国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”日前在北京宣布通过科技部与北京市组织的项日验收，这标志着我国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。

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来源
《中国西部科技》 |2006年第24期|6-6|共1页
作者
邹声文; 崔清新;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 F426.63;
关键词
集成电路制造; 制造装备; 研发; 高密度等离子体; 国家863计划; 离子注入机; 北京市; 科技部;

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