创新封装材料 科研报效祖国

孙雅琴

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创新封装材料科研报效祖国

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芯片是整个信息社会的基石和心脏,也是推动整个信息社会向前发展的发动机。芯片有一个非常长的产业链,产业链的每个环节都必须环环相扣,要求极高,任何一个环节出现差错都可能导致这枚芯片最终无法达标。作为微电子技术领域中的一项重要技术,芯片封装技术就是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。"如果芯片没有封装,就会变得无比脆弱,可能连最基础的电路功能都实现不了。"

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来源
《科学中国人》 |2021年第25期|P.44-45|共2页
作者
孙雅琴;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
电路功能; 封装材料; 外部电路; 微电子技术; 产业链; 芯片; 环环相扣;

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