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网印标准化解读《印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求》(四)

         

摘要

5.8耐温度变化要求经温度变化试验后,不应出现分层脱落、开裂.导电性能符合5.4。【理解要点】主要是通过耐冷热温度循环试验,测试电子器件在进行高低温试验的温度,环境冲击变化的参数及性能使用的适应性、外观等无发生变化。5.9耐湿度要求经恒定湿热温度(40±2)℃相对湿度(85±3)%RH试验后,不应出现分层脱落、开裂,导电性能符合5.4。

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