首页> 中文期刊> 《半导体行业》 >意法半导体获瑞信4．06亿美元赔偿

意法半导体获瑞信4．06亿美元赔偿

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

意法半导体（ST）日前宣布，关于意法半导体就美国瑞信证券向该公司出售未经授权的“拍卖利率证券”提出的仲裁请求，美国金融业监管局的仲裁委员会已做出最终裁决，裁决瑞信证券赔偿意法半导体包括财务损失、利息、律师费和间接损失共计4．06亿美元。此外。意法半导体有权保留已被支付的大约2500万美元利息。

著录项

来源
《半导体行业》 |2009年第1期|66|共1页
作者

展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 F827.12;
关键词
意法半导体; 美元; 赔偿; 间接损失; 证券; 委员会; 金融业; 仲裁;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 意法半导体宣布收到瑞信3．57亿美元现金赔偿 [J] . . 电力电子 . 2011,第003期
2. 美国联邦法院裁定意法半导体应获得瑞信偿付4.31亿美元 [J] . . 电子设计工程 . 2010,第4期
3. 意法半导体赔偿恩智浦590万美元 [J] . . 中国集成电路 . 2012,第005期
4. 意法半导体（ST）公布2010年第二季度净利3．56亿美元 [J] . . 电子与电脑 . 2010,第008期
5. 海力士——意法半导体有限公司增资15亿美元 [J] . . 集成电路应用 . 2007,第8期
6. 上向水平分层胶结充填采矿法在获各琦铜矿的应用 [C] . 王辉林 ,崔新玉 ,彭青生 . 2011'中国矿业科技大会 . 2011
7. 对国家赔偿的法律研究——以“赵作海获国家赔偿案”为例 [A] . 马艳玉 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号