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集成电路产业; 上海; 金融危机; 半导体市场; 经济波动; 国内外; 销售额;
机译:上海市设立中国集成电路产业基金预计贷款额8,570亿日元
机译:高技术园区在中国区域经济中的作用:来自上海张江高科技园区集成电路产业的经验证据
机译:中国高科技领域的技术创新:2008年上海集成电路设计行业调查的见解
机译:2001年至2008年上海产业结构能耗与改变产业结构
机译:选址上海:全球化,遗产产业和中国大都市的城市空间政治经济学。
机译:我们可以从企业可持续发展报告中学到什么?使用主题建模技术从1999年至2015年间发布的9500份公司可持续发展报告中得出研究和实践的建议
机译:产业政策与产业发展 - 中国集成电路产业案例研究 -
机译:上海无线电厂14.全国第一家专注于mOs集成电路的无线电厂。理想的半导体器件,场效应晶体管和mOs集成电路
机译:对与膝关节假体系统和植入方法有关的应用的参考。于2008年10月9日提交的美国专利申请号12 / 248,509和美国专利申请序列号2008年10月9日提交的美国专利申请No.12。这是美国专利申请Ser的部分继续。于2008年1月10日提交的美国专利申请第11 / 972,359号基于2007年10月10日提交的美国专利申请第/ 248,517号,要求优先权。基于美国专利申请第60 / 978,949号要求优先权。这些专利申请的公开内容通过引用结合到本文中。
机译:在2008年10月1日提交的美国临时专利申请中,这种信号编码的时间转移的方法(相关申请的交叉引用)在此情况下,其全部内容通过引用并入本文。 2008年12月31日提交的美国专利申请No.61 / 101,802 I要求12 / 347,314的优先权。
机译:含有石墨化膜的防火材料[优先权]申请,“含有石墨化膜的防火材料(FIREBARRIERPROTECTIONCOMPRISINGGRAPHITEFILMS)”,2008年3月14日发明名称(美国临时申请第61 / 069,528号)申请日为2008年9月19日的申请(“包含石墨化膜的防火材料(FIREBARRIERPROTECTIONCOMPRISINGGRAPHITEFILMS发明名称)”美国临时申请第61 / 192,636号和美国临时申请号)。这些申请通过引用整体并入本文。
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