首页> 中文期刊> 《半导体行业》 >无铅绿色封装转型考验中国塑封料企业

无铅绿色封装转型考验中国塑封料企业

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

世界半导体封装用环氧模塑料(EMC,Epoxy Molding Compound,通常又叫塑封料),五、六十年代起源于美国,八、九十年代发扬光大于日本,现在中国

著录项

来源
《半导体行业》 |2007年第6期||共3页
作者
叶如龙;
展开▼
作者单位

江苏省半导体行业协会;

副秘书长;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类中国工业经济;
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 关于绿色封装环氧塑封料的一些探讨 [J] . 杨婕 . 网友世界·云教育 . 2014,第017期
2. “绿色印刷·绿色未来”高峰论坛与专家、企业高管共享绿色转型实战经验 2012中国国际网印及数字化印刷展2012中国国际纺织品印花展 [J] . . 丝网印刷 . 2012,第007期
3. 打造绿色发展新模式促进生态农业转型升级首届缓控生态肥高峰论坛暨中国化肥企业家转型峰会成功举办 [J] . 焦自宣 . 中国农资 . 2017,第033期
4. 泰和新材:从科技到绿色中国高性能纤维企业的转型样板 [J] . 牛方 . 中国纺织 . 2021,第001期
5. 全球能源绿色低碳转型及其对中国石油企业海外业务的影响 [J] . 张红斌 ,汪华 ,黄浩凯 . 国际石油经济 . 2021,第011期
6. 新型封装材料的研制及应用研究——塑封料离子吸附技术研究 [C] . 任论海 . 中国电子学会生产技术学会理论分析第四届年会 . 1991
7. 电子封装用Sn-Zn无铅钎料专用助焊剂研究 [A] . 韩若男 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号