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当前和未来重要的封装技术

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摘要

本文重点探讨了当前和未来重要的微电子封装技术的特性、应用情况、技术难点。最后分析预测了未来微电子封装的发展趋势。

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来源
《半导体行业》 |2007年第6期||共4页
作者
殷景华; 焦国芹; 华庆; 袁鹏亮;
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作者单位

哈尔滨理工大学应用科学院;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
微电子封装; 集成电路; 焊球阵列; 芯片尺寸封装; 多组件封装; 3D封装;

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