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摘要

中芯与朗明签订协议联合开发65纳米及以下制程技术;威盛电子安装了科利登的完备失效分析实验室;投资2.5亿美元全球第二大内存芯片厂落户西安;欧胜微电子在中国设立第二间办事处;应科院与中芯组成策略联盟双方加强科技合作及交流;AMD与科技部签备忘录转让X86芯片核心技术;北京亚科鸿禹成功发布FPGA原型验证板;炬力计划融资2.25亿美元揭开海外上市序幕;清华大学上海微电子中心正式落户在闸北区;深圳集成电路设计业产值全国三连冠;十五期间我国研发多种信息安全芯片;现代无锡厂明年试产冲击中国内存市场;芯原获得ZSP400授权并与LSI结为战略伙伴;张汝京等荣获中国国际科学技术合作奖;重庆欲打造西部硅谷投资800亿;道康宁扩建中国应用技术服务中心;台湾DRAM业者5年后可望拥有20座12厂;FSI举办知识服务研讨会。

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  • 1. The press domestica [P] . 外国专利: BR6501917U . 1987-06-30

    机译:国内新闻

  • 2. Domestic press [P] . 外国专利: US1543036A . 1925-06-23

    机译:国内新闻

  • 3. DOMESTIC PRESS. [P] . 外国专利: US1223642A . 1917-04-24

    机译:国内新闻。

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