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高通CEO：2017财年半导体芯片业务营收超30亿美元

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1月25日消息，美国芯片巨头高通公司近日在北京召开“Qualcomm中国技术与合作峰会”，在此次峰会上，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，2017财年非手机业务营收超30亿美元，同比2015年增长超过75％。

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《半导体信息》 |2018年第1期|P.32-32|共1页
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正文语种 CHI
中图分类结构、器件;
关键词
半导体芯片; 高通公司; 手机业务; CEO; Qualcomm;

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