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台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET

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正根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告,芯片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品,因而可能和已经宣布即将推出首款3D芯片的英特尔形成潜在的竞争关系。

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来源
《半导体信息》 |2011年第5期|P.23-24|共2页
作者
吴琪乐;
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作者单位

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正文语种 CHI
中图分类 F426.6;
关键词
FinFET TSV 3D 发展协会半导体产品首款副总裁大量生产商用化消息来源自动化软件;

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