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章从福;
恩智浦半导体; 引脚封装; 首款; 开关二极管; 低电容; 薄型; 塑料封装; 目视检测; 之选; 产品设计;
机译:恩智浦推出首款具有Cortex-M7的i.MX
机译:●提供与恩智浦半导体Wi-Fi 6兼容的产品
机译:赢取由恩智浦捐赠的两套恩智浦Cortex-M4 LPC4300入门套件之一,总价值约为3000欧元!
机译:恩智浦系统级封装愿景和最新3D技术开发
机译:无针静电纺丝实验研究和纳米纤维在半导体封装中的应用。
机译:尼克·莱恩(Nick Lane):发掘出首个蜂窝创新
机译:恩智浦半导体的模拟芯片设计布线
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:加热阀,尤其是对于恩智浦中成药
机译:半导体封装调整和测试设备,具有金属栅,该金属栅具有辅助引脚,该辅助引脚从封装块的两侧突出到封装块的外部,其中辅助引脚执行芯片的调整和测试操作
机译:半导体封装和半导体封装引线引脚,能够防止由于焊锡膏而污染连接引脚
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