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Vishay推出新系列半桥600V及1200 V IGBT模块

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2008年3月14日，Vishay Intertechnology,Inc宣布推出采用业界标准Int-A-Pak封装的新系列半桥IGBT。该系列由8个600V及1200V器件组成，这些器件采用多种技术，可在标准及超快速度下实现高开关工作频率。

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来源
《半导体技术》 |2008年第4期|374-374|共1页
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正文语种 chi
中图分类电源;
关键词
IGBT模块; 半桥; 新系; 器件组成; 工作频率; Inc; 标准; 封装;

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