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章从福;
半导体制造工艺 晶圆代工 纳米工艺 Grace 副总裁 制造技术 军事方面 Times Texas;
机译:基于 0.13umCMOS 逻辑工艺 技术的 高性能应用 的嵌入式 DRAM 宏 开发
机译:Cadence的工艺流程为0.13微米
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机译:具有并行放大功能的2.45 GHz 0.13微米CMOS PA
机译:采用0.13微米CmOs的192 GHz push-push VCO
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机译:形成半导体器件的微图案以形成0.13微米或更低的微图案的方法
机译:形成半导体器件的微图案的方法,以形成尺寸小于0.13微米的栅极线图案
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