安森美推出PIn PAK封装技术

江兴

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正安森美半导体推出PIn PAK(电源集成封装)技术。该技术包括装配模拟驱动器裸片于标准 QFN 封装内。然后该模拟 QFN 连同两块 MOSFET 裸片共同封装在一个主电源QFN 导线架内。整个模块以 Mold Array Process(MAP)塑模。率先采用该封装的 NIS3001由 QFN 封装的 CMOS 模拟门驱动器 NCP5351和两个MOSFET 裸片组成。

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来源
《半导体信息》|2003年第2期|P.32-32|共1页
作者
江兴;
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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
安森美半导体 PIn PAK 主电源塑模降压转换器寄生电感电路板空间转换性分立器件延迟时间;

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