首页> 中文期刊> 《半导体信息》 >这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向

这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向

         

摘要

去年,英特尔第一次在公开场合提出了''混搭''的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上,使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB,即EmbeddedMultiDieInterconnectBridge,中文译名为嵌入式多核心互联桥接。

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