总投资近30亿元 又一个半导体芯片项目落地上海临港

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9月16日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(简称“临港新片区管委会”)与地平线(上海)人工智能技术有限公司(以下简称“地平线”)正式签约,标志着投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。据悉,该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部,项目总投资近30亿元,未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。

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来源
《半导体信息》 |2020年第5期|P.42-42|共1页
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正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
半导体芯片; 人工智能技术; 智能汽车; 中国(上海)自由贸易试验区; 全球研发中心; 项目落地; 上海临港; 创新协同;

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