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盐酸交联法制备多孔碳材料及其超电容性能研究

         

摘要

本文通过在碳前驱体中引入质子交联剂—盐酸,并经过后续模板法制备多孔碳材料并研究其超电容性能。研究表明,盐酸交联剂的引入,显著提高多孔碳的孔结构,比表面积由635 m^(2)·g^(-1)提升至830 m^(2)·g^(-1)。电化学测试表明,采用盐酸交联法制备的多孔碳材料表现出更加优异的超电容性能,在硫酸电解液1 A·g^(-1)的电流密度下,比电容达到236 F·g^(-1);同样在活性电解液在2 A·g^(-1)的电流密度下,比电容达到惊人的1298 F·g^(-1)。

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