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硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究

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摘要

本文介绍了用磨角、择优腐蚀的方法显示和测试硅片表面的机械损伤层厚度的测试方法、原理和实验结果。

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来源
《上海计量测试》 |2000年第6期|42,45|共2页
作者
邹子英; 闵靖;
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作者单位

上海市计量测试技术研究院;

上海市计量测试技术研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN304.11;
关键词
单晶硅片; 表面机械损伤层厚度; 测试方法; 半导体材料; 磨角器; 择优腐蚀法;

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