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正弦振动载荷下印制电路板共振原因分析

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摘要

针对某印制电路板组件(PCBA)在正弦振动试验中出现共振响应过大的问题,分析了其产生共振的原因。提出增设印制电路板固定点数量是解决印制电路板共振的有效方法,经处理后正弦振动试验能够正常进行,解决了印制电路板在正弦振动试验时的共振问题。

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来源
《上海计量测试》 |2022年第2期|29-30|共3页
作者
张仲强; 葛宇申; 王伟彬; 黄薛青;
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作者单位

上海市计量测试技术研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
共振; 正弦振动; 固定点; 印制电路板;

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