Cu—Zn—Al合金中热弹马氏体稳定化原因的正电子湮没研究

机译：热循环CuZnAl合金中热弹性马氏体稳定化的正电子An没研究-热弹性马氏体稳定化的起源的讨论

机译：Cu-Zn-Al合金中马氏体的稳定化及其反向形状记忆效应

机译：高温Cu-Zn-Al合金中马氏体稳定化的特征

机译：Cu-Zn-AL合金系统中马氏体和排序反应的稳定化

机译：Fe-Pt，Cu-Zn和Au-Cd有序晶格合金中马氏体相变的晶体学研究

机译：通过正电子湮没寿命光谱和椭圆仪孔隙测定研究的开放孔隙率和孔径分布的介孔二氧化硅膜

机译：Cu-Zn-Al合金中马氏体稳定化的抑制作用

机译：热循环对Cu-Zn-al合金热弹性马氏体相变的影响。

机译：增强横向强度的Al-Zn-Mg-Cu型高强度Al合金热浸出产物的制备方法

机译：Zn-Al合金共接合材料，使用接合方法的Zn-Al合金共接合材料的制造方法以及使用Zn-Al合金共接合材料的半导体装置的Zn-Al合金共接合材料

机译：用于化学沉积CU-SN-ZN-PD合金层的电镀浴，用于化学沉积SAL合金层的基材，包含SAL合金层的基材以及涂覆基材的用途