基于Kelvin-Voigt分数阶导数模型的有机硅阻尼材料温频特性研究

赵苗苗; 段宇星; 杨利; 苏渤; 林雯

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基于Kelvin-Voigt分数阶导数模型的有机硅阻尼材料温频特性研究

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黏弹性阻尼材料具有温频等效特性。基于黏弹性材料的Kelvin-Si分数阶导数模型及Vogel-Fulcher-Tammann黏度方程,提出了一种黏弹性材料的分数阶导数时温等效模型Kelvin-Si-TTS,推导出水平及垂直平移因子表达式;并得出了Kelvin-Si分数阶导数模型下的储存模量、损耗模量表达式。以热动态机械分析仪进行223~343 K扫频试验,采用Kelvin-Si-TTS模型获得了不同温度时材料在参考温度293 K下的平移因子,并对黏弹性阻尼材料进行了频率外推。结果表明:对热动态机械分析仪及Kelvin-Si-TTS模型下的平移因子进行拟合时,两者拟合度较高;采用两种平移因子对223~343 K内数据外推,两者均外推到10^(-4)~10^(7)Hz频率范围内,表明Kelvin-Si-TTS模型具有较好的预测能力,同时表明黏弹性阻尼材料可以较好地应用于高频工况下的减振降噪领域;该研究可为黏弹性阻尼材料的动力学性能的机理研究提供一定理论参考。

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来源
《有机硅材料》 |2023年第3期|26-31|共6页
作者
赵苗苗; 段宇星; 杨利; 苏渤; 林雯;
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作者单位

西安安思锐科航空科技有限公司;

中国飞机强度研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类氟橡胶、硅橡胶;
关键词
黏弹性; 动力学模型; 有机硅材料; 时温等效;

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