高性能有机硅导热垫片的制备与性能表征

万炜涛; 王红玉; 郭呈毅; 彭庆元; 陈田安

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高性能有机硅导热垫片的制备与性能表征

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以双组分加成型硅凝胶为主要原料,氧化铝为导热填料,添加硅烷偶联剂、铂催化剂等制得有机硅导热垫片,研究了其基本性能、微观形貌、渗油量、挥发性和返修性能。结果表明,有机硅导热垫片外观平整光滑、无掉粉,热导率为5.0 W/(m·K),邵氏OO硬度为50,密度为3.2 g/cm^(3),击穿电压为9 kV/mm,体积电阻为1×10^(13)Ω;125℃放置7 d时渗油量为1.377%;150℃放置24 h后玻璃管底、管壁透明无异物;于120℃放置8 h拆卸后导热垫片完整地保留在单块铝板表面,垫片表面无破损,返修性能良好;有机硅导热垫片中,粒径较大与较小的球型氧化铝在基体中互相连接并通过氧化锌搭桥形成了完善的导热通路。

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来源
《有机硅材料》 |2023年第5期|9-13|共5页
作者
万炜涛; 王红玉; 郭呈毅; 彭庆元; 陈田安;
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作者单位

深圳德邦界面材料有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合成胶粘剂;
关键词
导热垫片; 有机硅; 热导率; 渗油; 返修;

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