硅铝丝超声键合弹坑效应的影响研究

刘媛萍; 邵菲; 孙澜澜; 张成果

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硅铝丝超声键合弹坑效应的影响研究

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对于硅芯片引线键合过程中经常出现的薄膜剥落和弹坑问题,从焊盘结构、键合线材料、键合参数和键合顺序等方面分析了影响因素。不合适的焊盘硬度和厚度会造成弹坑,引线键合时应特别注意。对于键合引线,除延伸率和抗拉强度外,引线硬度也应引起关注。对于键合参数,针对不同的芯片和键合引线,应进行参数优化,以达到最佳的键合效果。研究结果为实际生产中硅铝丝键合工艺的优化提供了解决思路。

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来源
《空间电子技术》 |2023年第2期|118-122|共5页
作者
刘媛萍; 邵菲; 孙澜澜; 张成果;
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作者单位

中国空间技术研究院西安分院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子设备;通信;
关键词
硅铝丝; 弹坑; 超声键合;

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