T/R组件一体化组装工艺技术

王鑫; 王慧

首页> 中文期刊> 《空间电子技术》 >T/R组件一体化组装工艺技术

T/R组件一体化组装工艺技术

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要。文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象。首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议。其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管壳一次性焊接,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率大小会影响焊接可靠性及频率传输。因此,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率必须小而少,为减少空洞率提出了真空焊接要求以及解决措施,并结合自己的实际工作,对有源发射/接收组件一体化组装工艺技术及注意事项作了相应的归纳和总结。最后,通过实际产品组装的最终状态以及各种实验结果,证明该工艺技术的可行性、可靠性。

著录项

来源
《空间电子技术》 |2021年第6期|69-74|共6页
作者
王鑫; 王慧;
展开▼
作者单位

中国空间技术研究院西安分院;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 V747;
关键词
一体化焊接; 工装使用; 风险控制;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. T/R组件微组装工艺技术应用分析 [J] . 裴庆斐 . 信息通信 . 2019,第011期
2. 基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术 [J] . 张婷 . 空间电子技术 . 2015,第004期
3. 微波组件的关键组装工艺技术 [J] . 程志远 ,胡权 ,刘均东 . 电子工艺技术 . 2014,第006期
4. T／R组件微组装工艺技术 [J] . 邵优华 ,韦炜 . 舰船电子对抗 . 2012,第002期
5. 山东设备公司获准开展一体化顶盖组件制造组装 [J] . . 中国核工业 . 2011,第007期
6. 基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术 [C] . Zhang Ting ,张婷 . 中国工程院第二届”空间信息技术与应用展望“院士论坛暨2014年空间电子学学术年会 . 2014
7. 支持组件复用的组件组装工具的设计与实现 [A] . 刘建峰 . 2005

T/R组件一体化组装工艺技术

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅