首页> 中文期刊> 《科技创新与应用》 >底排密封片冷挤压仿真分析

底排密封片冷挤压仿真分析

         

摘要

针对现有工艺所生产的底排密封片在储存及使用过程中的缺陷,选择冷挤压工艺作为其成型工艺,基于仿真模拟设计合理的挤压速度。首先使用Proe绘图软件对弹底部壳体结构及密封片建立三维模型,再通过Deform-3D有限元软件,对不同挤压速度的密封片成型过程进行仿真模拟计算,得到密封片的金属流动图、等效应力图和损伤值图。仿真结果表明,在一定范围内,挤压速度越大,密封片填充底排壳体底部中心环形凹槽的过程越不可控,挤压过程结束时密封片挤进环形凹槽的效果越差;挤压速度越小,密封片材料初始破坏系数越大,越容易损坏。因此要选择挤压速度为0.5 mm/s,密封片成型效果较好。为底排密封片成型工艺的研究提供理论参考依据。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号